90秒明白什么是EDA (电子设计自动化)

新思科技“万物智能”时代

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开发者大会精彩回顾 | 芯片创新需要奥林匹克精神

芯片技术驱动信息时代乘风破浪，半导体行业同样需要 “更快、更高、更强、更团结” 的奥林匹克精神，实现科技突破和革新。

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新思科技开发者大会精彩回顾

新思科技开发者大会精彩回顾

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2021新思科技开发者大会精彩回顾 | 与开发者共揽数字芯光

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在“与开发者共揽数字芯光”主题演讲中解读当前芯片开发者职场发展的现状与未来，分享了新思科技的先进工具和方法学，应对中国集成电路产业不断出现的新挑战。新思科技与开发者共同解决芯片挑战之余，协助他们提升创新效率，更好地平衡工作与生活；提高技能，拓展职业发展可能性。

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开发者大会精彩回顾 | SysMoore 未来可实现芯片设计效率提升1000倍

从系统层面出发，新思科技提出SysMoore理念，应对系统复杂性和摩尔定律复杂性的双重挑战。

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ICCAD SysMoore探索数字寰宇

12月22日，在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi和新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群带来主题《SysMoore探索数字寰宇》的联合演讲。

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